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QUICK2015精致型BGA返修系統(tǒng)

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產(chǎn)品名稱：QUICK2015精致型BGA返修系統(tǒng)
產(chǎn)品型號：QUICK2015 精致型BGA返修系統(tǒng)
產(chǎn)品展商：常州快克
產(chǎn)品文檔：無相關(guān)文檔

簡單介紹

QUICK2015精致型BGA返修系統(tǒng) 主要組成部分1.IR2015BGA返修系統(tǒng)紅外回流焊部分紅外溫度傳感器直接檢測BGA表面溫度，真正實現(xiàn)閉環(huán)控制，保證**的溫度工藝窗口，熱分布均勻。2.IRsoft焊接工藝操控軟件連接PC可以記錄、控制、分析整個工藝流程，并產(chǎn)生曲線圖，滿足現(xiàn)代電子工業(yè)的制程要求。

產(chǎn)品描述

QUICK2015精致型BGA返修系統(tǒng)

QUICK2015BGA返修系統(tǒng)主要組成部分
1.IR2015BGA返修系統(tǒng)紅外回流焊部分
紅外溫度傳感器直接檢測BGA表面溫度，真正實現(xiàn)閉環(huán)控制，保證**的溫度工藝窗口，熱分布均勻。
2.IRsoft焊接工藝操控軟件
連接PC可以記錄、控制、分析整個工藝流程，并產(chǎn)生曲線圖，滿足現(xiàn)代電子工業(yè)的制程要求。
3.PI2015BGA返修系統(tǒng)精密對位貼放系統(tǒng)
采用可見雙色光視覺對位，錫球與焊盤的重合對位科學(xué)精準(zhǔn)，操控簡單，貼放自如。
4.RPC2015BGA返修系統(tǒng)焊接工藝控制攝像儀
可以從不同角度觀測BGA錫球的熔化過程，為捕捉**可靠的工藝曲線提供關(guān)鍵性的幫助。

QUICK2015BGA返修系統(tǒng)主要技術(shù)參數(shù)
IR紅外返修系統(tǒng)

型號：	IR2015
總功率：	2800W（max）
底部預(yù)熱功率：	500W4=2000W（高紅外發(fā)熱管/暗紅外發(fā)熱器可選擇）or400W4=1600W
頂部加熱功率：	180W*4=720W（紅外發(fā)熱管，波長約2-8μm）
頂部加熱器尺寸：	60*60mm
底部輻射預(yù)熱器尺寸：	267*280mm
頂部加熱器可調(diào)范圍：	20--60mm（X、Y方向均可調(diào)）
真空泵：	12V/300mA，0.05Mpa（max）
頂部冷卻風(fēng)扇：	12V/300mA 15CFM
激光對位管：	3V/30mA
上下移動電機：	24VDC/100mA
上下移動臂行程：	93mm
*大線路板尺寸：	420mm*500mm
LCD顯示窗口：	65.723.5mm 162個字符
通訊：	RS-232C（可與PC聯(lián)機）
紅外測溫傳感器：	0-300℃（測溫范圍）
外接K型傳感器：	可選件

PL精密貼放系統(tǒng)
型號：
PL2015
功率：
約15W
攝像儀：
22*10倍放大;12V/300mA;水平清晰度線;PAL制式
棱鏡尺寸：
60*60mm
可對位的BGA尺寸
60*60mm
真空泵
12V/600mA 0.05Mpa（max）
攝像儀輸出信號
視頻VIDEO信號
重量
22Kg

RPC回流焊工藝攝像儀
型號
RPC2005
功率
約15W
攝像儀
22*10倍放大；12V/300mA；水平清晰度線；PAL制式

適用場合：適用于筆記本、臺式機、服務(wù)器、工控板、交換機等產(chǎn)品生產(chǎn)及返修過程中針對BGA、CSP、QFP、PLCC等多種封裝形式器件的焊接、拆除或返修，并完全能滿足無鉛焊接的要求。

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